电子封装件
材料:可伐合金、因瓦合金
性能:7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度(0.2%)280Mpa,伸长率(25.4mm内)38%，杨氏模量200Gpa,热导率/17W•(m•k)-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB
应用:微电子、汽车电子、电子组件、衰减器，光纤装置等。