一 、产品适用范围
适用半导体分立器件（简称 TR）、集成电路（简称 IC）、发光二级管（简称 LED）等产品封装。
二 、产品型号
GS、GW、TS、TS2、TS3、AG2、AG3 型号。
三 、产品型号适用范围
1.GS：高弧金丝，弧高 250μm 以上，中等强度，用于 TR 封装及部分 LED 封装（DIP/PLCC/SOJ/LED
等）。
2.GW：中高弧度金丝，弧高为200μm ～300μm，中等偏高强度，用于TR、LED、IC等封装
（SOT/DIP/SOP/TSOP /TQFP/TSSOP/LOC/BGA等）。
3.TS系列：中低弧度金丝，弧高为100μm ～200μm，较高强度，适于用低弧度、较长跨度或
较短跨度等要求，主要用于IC的封装（QFN/LQFP/QFP/BGA/SBGA/TQFP/TSOP/CSP/PKG 等）。
4、AG2、AG3：低弧度金丝，弧高为70μm ～100μm，高强度，适于用超低弧度、长跨度或短
跨度等要求，主要用于高密度或尺寸小的IC的封装（QFP/BGA/SBGA/TQFP/TSOP/CSP/PKG 等）。
四、键合金丝的技术参数
直径 重量 延伸率 拉断力
D
公称尺寸
( mm) | 重量 |
mil |
| g/百米 | 米/g |
| 0.01 | 0.0152 | 659.7 |
|
| 0.016 | 0.388 |
|
|
| 0.017 | 0.438 | 228.3 |
|
| 0.018 | 0.491 | 203.8 | 0.7 |
| 0.019 | 0.547 | 182.8 |
|
| 0.020. | 0.606 | 164.9 | 0.8 |
| 0.021 | 0.668 | 149.7 |
|
| 0.022 | 0.734 | 136.3 |
|
| 0.023 | 0.801 | 124.8 | 0.9 |
| 0.024 | 0.873 | 114.5 |
|
| 0.025 | 0.947 | 105.6 | 1.0. |
| 0.028 | 1.188 | 84.2 | 1.1 |
| 0.030. | 1.364 | 73.3 | 1.2 |
| 0.032 | 1.552 | 64.4 | 1.25 |
| 0.035 | 1.857 | 53.9 | 1.4 |
| 0.038 | 2.189 | 45.7 | 1.5 |
| 0.040. | 2.425 | 41.2 | 1.6 |
| 0.045 | 3.070. | 32.6 |
|
| 0.050. | 3.790. | 26.4 | 2.0. |
| 0.060. | 5.457 | 18.3 |
|
| 0.070. | 7.424 |
|
|
| 0.075 | 8.523 |
|
|
| 0.080. | 9.701 | 10.3
|
|
