CMI700-涂镀层测厚仪主要特点

无损测量各种金属镀层
精度高、稳定性好
测量精度可与X射线测厚仪媲美
可测量各种微型部件(φ2.5mm)
强大的数据处理能力
大面积LCD显示，清晰易观
数据存储、统计、图表分析
模块化操作菜单，简单易用
232接口，可连接电脑
打印并口，可直接连打印机

CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 700配置包括:
--CMI 700主机
--SRP-4探头
--SRP-4探头替换用探针模块(1个)
--NIST认证的校验用标准片

选配配件:
--ETP探头
--TRP探头
--SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数:
--铜厚测量范围:
--化学铜:10μin–500μin(0.25μm–12.7μm)
--电镀铜:0.1 mil–6 mil(2.5μm–152μm)
--线形铜可测试线宽范围:8 mil–250 mil(203μm–6350μm)
--准确度:±1%(±0.1μm)参考标准片
--精确度:化学铜:标准差0.2%；电镀铜:标准差0.5%
--分辨率:0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil，
0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm

ETP孔铜探头测试技术参数:
--可测试最小孔直径:35 mils(899μm)
--测量厚度范围:0.08–4.0 mils(1–102μm)
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度:±0.01 mil(0.25μm)＜1 mil(25μm)
--精确度:1.2 mil(30μm)时，达到1.0%(实验室情况下)
--分辨率:0.01 mils(0.1μm)

TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
--最小可测试孔直径范围:10–40 mils(254–1016μm)
--孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
--最大可测试板厚:175mil(4445μm)
--最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
--准确度(对比金相检测法):±0.01 mil(0.25μm)＜1 mil(25μm)
±10%≥1mil(25μm)
--精确度:不建议对同一孔进行多次测试
--分辨率:0.01 mil(0.1μm)

--显示 6位LCD数显
--测量单位 um-mils可选
--统计数据平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
--接口 232串口，打印并口
--电源 AC220
--仪器尺寸 290x270x140mm
--仪器重量 2.79kg 电话:1501 7199 907 (李生)