CU-56
铜及铜合金保护剂
TEL:13681631400(上海信息科技有限公司)
ENTEK CU-56 是一种水溶性铜保护剂 可防止化学镀铜 电镀铜或其他铜及铜
合金表面氧化 ENTEK CU-56 所形成的保护膜是无色透明的 使用后可大大提高
铜表面的防腐能力 ENTEK CU-56 不含铬酸盐 故不会对环境造成污染 使用也
非常经济
ENTEK CU-56 也可应用在镀铜后最后一道水洗中 可保持铜表面的新鲜粉红而不
被氧化 经 ENTEK CU-56 处理后的铜表面无需再水洗
ENTEK CU-56 保护容易被酸性或碱性除油剂退掉 一般情况 经除油清洗后再进
行酸洗便可彻底去除 ENTEK CU-56 保护膜 然后即可进行后续的电镀操作




一 操作条件

一般保护作用

长时间储藏作用

ENTEK CU-56
纯水
温度

%
%
℃
5-15毫升/升 50 –80毫升/升
98.75-- 99.5 92----95
25 --60 25---60

浸渍时间




二 操作方法

秒

最少 30 -90

最少 30- 90

工件浸于 ENTEK CU-56 溶液处理是干燥前的最后工序 ENTEK CU-56 处理
后 无需水洗 而不全影响所形成的保护膜 为加速干燥 ENTEK CU-56
溶液可在高温 40-60 之间使用
工件在进入 ENTEK CU-56 前必须清洁湿润及无油渍 由于 ENTEK CU-56
没有清洗作用 故在有污渍的表面上不会形成保护膜 如进入 ENTEK CU-56
前的工序呈酸性 生产时必须小心防止带入太多酸液面影响 ENTEK CU-56
的处理效果 一般情况下 pH 低于 3.0,ENTEK CU-56 便不能正常使用.





©2002, Enthone Inc
Revised: 1997-04-17






三 设备


ENTEK CU-56
Technical Data Sheet
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ENTEK CU-56 溶液必须储存于不锈钢槽 玻璃纤维槽 塑料槽 PVC 衬里
钢槽 PE 槽或 PP 槽 如果使用钢槽则会生锈及影响 ENTEK CU-56 保护膜
的形成 加热器可以使用石英 不锈钢或 TEFLON 材料制 在生产线上最
好配备抽风系统




四 控制及维护
ENTEK CU-56 一般不需要既定的每升所处理面积而进行溶液更换 工件容
易氧化即显示溶液有效成份已偏低或已受污染 必须进行更换 如有需要
可提供分析方法




五 废液处理
ENTEK CU-56 含有溶解于甲醇及水的有机物 并在使用后含有金属 排放
进必须按当地标准处理

























特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议 是以本公司信赖的实验及资料为
基础 因不能控制其他从业者的实际操作 故本公司不能保证及负责任何不良后
果 此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据