表面安装技术（SMT）中，贴装电路板的焊接通常用红外再流焊机（炉）来完成。HZ-230B型红外再流焊机（炉）是我公司所生产的HZ-230型的改进型。它具有升温快、温度设置灵活、控温性好、能耗低、输送带速度无级可调、操作使用方便等优点，能适应各种批量生产的需要，特别适合大专院校、科研单位、中小企业SMT生产和加工业务本机采用强制抽风形式，保持炉膛内更清洁，减少设备维护和清扫次数；
本机特点：
● 由于采用强制抽风形式，使炉膛内不良气体更好的排出室外；
● 本机为上、下红外石英管热风加热。所以可以焊接双面贴装板，焊接完成一面元件后可翻面焊接另一面元件