Digital Holographic Microscopy Reflection

The 3D Real-Time optical topography

The all new Dynamic Measure

In-plane(XY轴) Out-of-plane(Z轴)实时监测定量变化

无需扫描 / 非破坏性测量 / 不需防震桌

快速缝合 (Stitching)

大样品测量及定量

表面形貌 / 粗糙度 / 曲率半径 …等

0.2 nm ～ 15 μm 台阶可一次性定量

可直接测量真空腔或玻璃盖内样品

25 MHz 实时动态 2D 数据

3D 图像定量 闪频 / 微探针 / 磁场 / 电场 …等模块扩充

MEMS / MOEMS / 微镜片 / 微显示组件…技术开发