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微流控芯片环氧树脂模具制作套装 Epoxym ™
微流控芯片环氧树脂模具制作套装 Epoxym ™图片
产地:法国
检测物质:暂无此参数
流道大小(1μm):暂无此参数
芯片类型:暂无此参数
芯片材料:暂无此参数
检出限:暂无此参数
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产品介绍

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

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简介

Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含:

l 1x 底座

l 1x 硅树脂模具支架

l 1x 开放式支架

l 1x 环氧树脂模具支架

l 1x O型圈, 126x3

l 4x 压缩弹簧

l 4x M5带肩螺钉

l 6x M3沉头螺钉

规格参数

项目

硅树脂模具套装

环氧树脂模具套装

重量

0.85kg

0.9kg

zui高耐温

100℃

240℃

硅树脂厚度

3~7mm

*更多内容,请参阅附件

功能图解

说明:

1.底座; 2.硅树脂模具支架; 3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架; 5.O型圈; 6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉;8.M3沉头螺钉;9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

应用系统

微流控芯片制作

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