SAL3000原子层沉积系统
产品介绍 SAL-3000 ALD原子层沉积系统 SAL3000是一款适用于研究型的ALD原子层沉积设备,该设备最多可搭载6路前驱体,适用于4英寸(φ100mm)以下基底材料的镀膜。该设备在保持了优异的膜厚分布外,还可进一步通过改变镀膜方向,来进一步提高镀膜的质量。并且该设备还可搭载互锁腔体(Load lock Chamber)和手套箱来沉积需要气氛保护的样品。 SAL-3000 SAL3000+Load lock chamber 性能及特点: 1.镀膜质量高 ·膜厚均匀性≤3% @ 100mm ·对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性; ·膜厚可准确控制达一个原子层; ·大面积制程可达到无孔洞薄膜(Pin Hole free) ·极高的重复性及稳定性 ·材料缺陷密度低 ·可成长非晶型或结晶薄膜(选择温度) 2.两种成膜方向可选 ·可选择将薄膜沉积在基底上表面(SAL-3000D)和基底下表面(SAL-3000U),薄膜沉积在基底下表面可降低颗粒附着基底的风险。 3. 可搭载互锁腔体(Load lock chamber)和手套箱 4.图形用户界面,触控操作,简单易用,可存储30多种镀膜方案; 5.主机与控制机箱一体化设计; 6. 可搭配多种配件: 干式真空泵,臭氧发生器,尾气处理装置,800℃基底加热器,200℃前驱体加热器等,退火设备等; |
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