热流仪
产品介绍 一、适用范围 本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。 二、技术参数 温度范围:-80℃~+250℃ 温度转换速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒 温度精度:±0.5℃ 温度解析度:0.01℃ 设备气流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s) 测量模式:AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程 运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环 外观尺寸:宽度 660mm,深度 1050mm,高度 1000mm 机台重量:150KG 手臂延伸尺寸:140cm 最高与最低尺寸:720~1220mm 耐温玻璃罩尺寸:内径 140mm,高度 55mm(可以按产品尺寸定做) 电源:单相 220V、50HZ、40A 三、气源要求 进气温度:+15℃~+25℃ 进气压力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR) 进气流量:1~1.5m3/min 进气露点:≤10℃ 含油量:≤0.01PPM |
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