正业科技覆铜箔盲孔激光钻孔机
 产品介绍 用途： 主要用在电路板行业，对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。 特征： 1、激光功率适时闭环控制，保证盲孔质量稳定性和一致性； 2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率； 3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全； 4、强大的日志功能，可适时的记录机台的工作过程 5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料 技术参数：
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产品介绍 用途： 主要用在电路板行业，对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。 特征： 1、激光功率适时闭环控制，保证盲孔质量稳定性和一致性； 2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率； 3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全； 4、强大的日志功能，可适时的记录机台的工作过程 5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料 技术参数：
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