PCB板金镍测厚仪,线路板金镍测厚仪
产品介绍 用途: X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层侧厚及材料分析仪。它特别适合用于测量和分析超薄镀层及进行痕量分析。其配备了高精度、可编程的X/Y轴工作台,是全自动测量样品的理想设备。 应用领域: 1.分析超薄镀层,如:厚度≤0.1um的Au和Pa镀层; 2.印刷线路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析; 3.黄金成分分析 4.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层; 5.分析复杂的多镀层系统; 6.全自动测量,如:用于质量控制领域。 |
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