满足最高检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品。
高功率nm焦点管(4合1)，实现从nm分辨到高功率多种应用。
可配高清晰分辨的数位影像系统，400万画素即时数位图像。
180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。
经由优秀的即时双视野图像增强器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）。
先进的射线能量稳定技术。
高放大倍率，下倾斜视角达70度。
自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。
维修率低，寿命长，开放式nanofocus®光管。
人体工学设计，操作更简便。
高度的可再现性。
可升级到nanoCT®系统
可选配∶
基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。
高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。
10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取
2.客户利益∶
可结合2D/3D的CT操作模式
透过优秀的即时图像双检测器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）
检测步骤的自动化是有可能的
杰出的操作便利性
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| 2D焊橋及焊點檢查 | 2D檢測裂縫 |
設備規格 | |
最大管電壓 | 180 kV |
最大功率 | 15 W |
細部檢測能力 | 高達0.2 μm |
最小焦物距 | 0.3 mm |
最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小) | < 1 µm |
幾何倍率(2D) | 高達1970倍 |
幾何放大倍率(3D) | 300倍 |
最大目標尺寸(高 x 直径) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
最大目標重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬像素的數位圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系统尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系统重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 -輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
熱門應用領域：
SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝
