主要功能
門應用領域:
SMT廠IC廠BGA 基板電子零件PCBA 組裝半導體封裝
用於二維X射線成像,無需維護式的100千伏X微焦點射線管
自動微焦點X射線檢測,如BGAs等焊點,空隙分析
細節分辨率小於2um
高品質數位化影像系統
精密設計,設備體積小
人體工學設計,操作簡便
在一個50 °探測器角斜位的通孔電鍍。所有的8個圖層連接清晰可辨。
IC檢測
繼電器2D分析
最大管電壓
100 kV
最大功率
10 W
細節檢測能力
高達3um
最小焦物距
4.5mm
幾何放大倍率(2D)
高達75倍
最大目標尺寸(高x 直徑)
28”x 22”(710 mmx 560 mm)
最大物體重量
5 kg / 11 lb
圖像鏈
672 x 568
操作
3軸的樣品操作
2維X射線成像
可以
系統尺寸
1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”
系統重量
1300 kg / 2866 lb
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。