主要功能

•   門應用領域：

  SMT廠IC廠BGA 基板電子零件PCBA 組裝半導體封裝

•   用於二維X射線成像，無需維護式的100千伏X微焦點射線管

•   自動微焦點X射線檢測，如BGAs等焊點，空隙分析

•   細節分辨率小於2um

•   高品質數位化影像系統

•   精密設計，設備體積小

•   人體工學設計，操作簡便

  在一個50 °探測器角斜位的通孔電鍍。所有的8個圖層連接清晰可辨。	IC檢測
  繼電器2D分析	2D陶瓷基板檢測

  設備規格
  最大管電壓	100 kV
  最大功率	10 W
  細節檢測能力	高達3um
  最小焦物距	4.5mm
  幾何放大倍率（2D）	高達75倍
  最大目標尺寸(高x 直徑)	28”x 22”(710 mmx 560 mm)
  最大物體重量	5 kg / 11 lb
  圖像鏈	672 x 568
  操作	3軸的樣品操作
  2維X射線成像	可以
  系統尺寸	1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”
  系統重量	1300 kg / 2866 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。   - 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量<1.0µSv/h。