全自动芯片分选系统
产品介绍 美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统 适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2 载带放置 : 0.5 mm2 - 最大 17 mm2 输入 : 采用载带框或兰膜环,芯片直径最大至 ?300 毫米 输出 : 载带(宽度8 至 24 毫米,热封或压封),Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制 放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度) 拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip 产能 : 根据不同产品,最短1.3 秒/循环 |
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