 产品介绍 AML（"Applied Microengineering Ltd")成立于1992年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下，为客户服务键合相关服务工作。 公司生产的对准键合机是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS，IC，和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。 AML BONDCENTER为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。 NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备
红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶 圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。 可以对直径200mm的晶圆做出快速检测 ? 可检测的空洞最小高度是250nm ? 空洞横向最小尺寸600um。 IR检测整片键合完成的晶圆
? 在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。 ? 可使粘接强度的测量和分析更快速。 ? IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。 全新的IRIS桌上型分析设备
? IRIS可以控制产品的失效。 ? 插入角度—可通过设计来固定和控制。 ? 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。 自动的Maszara键合强度测试工具 ? 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定 性—IRIS提供可重复的刀片插入。 ? 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶 片， 从而消除了应力腐蚀造成的误差。 ? 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那 样，需要有特定图形的晶圆。 ? 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。 ? 操作更安全-不用人工操作。 ? 整片晶圆的键合强度的mapping图。
? 测量键合强度可达2.5Jm-2。 ? 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化 玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。 ? 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分 析，提取裂缝长度。 全自动分析测量数据， 并生成键合强度的mapping
AML键合机 晶圆对准键合机，广泛应用于MEMS器件，晶圆级封装技术(WLP)，先进真空封装基底，TSV 3D互联工艺等。 AML键合机具有****的原位晶圆对准键合技术： ? 激活、对准、键合一体机 ? 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺 ? 低拥有成本 & 高生产能力 ? 智能作用力控制 ? 可靠的全自动对准功能，对准精度可达1微米 ? **真空键合 ? 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12” ? 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用 ? 图像采集功能:用于识别背面对准标记 ? 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能 ? AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持
新! (New!)基於真空的临时键合技术，
节省工艺时间，提高生产效率，高性价比! - 无粘附剂的真空键合 - 键合时间<5 mins - 最高工艺温度 >300oC - 解键合时间<10mins - 3D-IC 工艺最理想的选择
基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度
Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图 AML 真空晶圆载片- **临时键合解决方案，无需使用任何粘附剂
原位等离子体激活处理
原位对准系统
FAB12 - 全自动晶圆对准键合机 晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) 晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm 晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域 基础气压: 10-6mbar range 抽气时间: 5 min (to 10-4mbar) 最大键合力: 25kN 卡盒数量: 2 or 3 (FOUP， SMIF or Open Cassette Load Ports)
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