RoHs/卤素（无卤）检测系统

型号X-5600

产品概述：

X-5600型RoHS测试仪是一种体现X射线荧光分析技术**进展的能量色散X射线荧光光谱仪。它采用低功率水制冷小型X光管为激发源，电制冷硅半导体探测器为探测单元，再加上我公司专门开发的独特分析方法的应用软件，充分发挥各部件的优异性能，保证了整台仪器的高分辨率及通用适应性。任何需要多元素同时分析的地方， 正是它大有作为之处。

主要应用于电子 、五金、包装等行业材料中的有害元素检测、玩具、PVC、陶瓷等行业的卤素（即无卤检测）和RoHS检测；也可用于电镀行业的镀层分析、玻璃、皮革等行业及质检商检机构。

产品特点：

1.无损检测：无需制样，无损、快速分析

2.仪器双箱体结构：有效屏蔽干扰，增加仪器整体稳定性，保障测量结果的准确

3.三重防辐射系统：样品仓打开，X光管快门自动闭锁；更换样品时X光管自动切断电压电流；仪器多层屏蔽舱盖，有效防止X射线外溢

4.银铜双峰位自调系统：银、铜双峰位同时自动校准，当仪器峰位发生偏移时，随时修正工作曲线，软件可自动调整并恢复仪器到正常测量状态，避免系统偏差带来误差，随时保证测量数据精准（同行业中**采取软件双峰位全自动调整系统）；

5.温度控制系统：内部采用风冷、水冷，油冷三重冷却系统，最大限度降低X光管工作温度，有效延长X光管使用寿命，且保证仪器长时间工作稳定，测量精度更准确；

6.操作软件：开放式操作软件，用户可根据自己的需求进行二次开发，实现仪器的最大效用，使一机多能；

7.报告格式：输出报告格式可根据用户要求独立设计，用户也可以自行二次开发

8.定量分析方法：基本参数法、理论Alpha系数法、经验系数法、多元回归法等（国内同行业**采取此类综合计算方法）；

9.定性分析方法：元素自动寻峰、Kl谱线标记法、谱峰比对法等

10.分析强度计算方式采用，毛强度、净强度、解谱、峰背比及内标比，根据不同条件可选择最适当的强度计算方式。

11.镀层检测功能：可对不同基体上的不同金属镀层进行多层检测

12.选配：可选配移动平台，方便物体移动，多点检测

技术参数：

1、元素分析范围：从铝（13号元素）—铀（92号元素）；

2、含量分析范围：1mg/Kg - 10^6mg/Kg（1ppm=1 mg/Kg）

3、测量样品型态多样：固体、粉末、液体；

4、测量时间:快速检测模式2秒，正常检测模式30-180秒，可由用户自由选择

5、分析检出限：

铬Cr的检出限是2.1ppm；

汞Hg的检出限是3.2ppm；

铅Pb的检出限是1.2ppm；

溴Br的检出限是0.3ppm；

镉Cd的检出限是5.8ppm

氯Cl的检出限是12.6ppm

针对三星内部标准，加测锑Sb元素，检出限4.3ppm

6、激发源：采用低能耗大功率 X 射线管，最高电压50kV，最大电流1mA；

7、滤波系统+准直器：10种滤波片与5种准直器自动切换组合系统，提升检测范围和精度，并对不同元素采用有针对性的检测条件

8、高压电源：最大50W，50KV，1mA；

9、探测器：美国原装进口Amptek公司电制冷X-123 SIPIN半导体探测器；

10.探测面积：6mm2

11、分辨率：55Fe的能量为5.9Kev的MnKα线，分辨率优于129eV；对于12us的形成时间，半高宽为129eV

12.硅活化区厚度：500μm

13.探测器窗口：铍窗，12.5μm厚

14.重复测量稳定性：10次连续测量的标准偏差小于0.05%

15、多道分析器：2048道；

16、摄像头：CCD光学镜头；

17、样品成像定位系统：内置自感光500万像素摄像头及定位软件，方便样品的局部定位测量；

18、工作电源：交流 220V/50Hz

19、样品仓尺寸：345×335×120（mm）

20、外型尺寸：600×520×370（mm）

21、仪器重量：约39公斤

22、工作环境温度：18℃—28℃

23、工作环境相对湿度：≤70%

安全对比数据说明：

比对数据：

表一、欧标EC681K测试数据对比： （单位：mg/Kg）

表二、欧盟标样EC681K、EC680K测量结果： （单位：mg/Kg）

辐射安全报告

依据《X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》GBZ115-2002，空气比释动能率低于2.5μSv/h对人体不够成伤害。