IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 66AK2L06XCMSA
RoHS 状态:符合 ROHS3 规范 湿气敏感性等级 (MSL):4(72 小时) REACH 状态:非 REACH 产品 ECCN:5A002A1 HTSUS:8542.31.0001 索取资料及报价
产品介绍 技术参数 包装 | 托盘 | 零件状态 | 有源 | 类型 | DSP+ARM® | 接口 | EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM | 时钟速率 | 1GHz | 非易失性存储器 | ROM(384kB) | 片载 RAM | 5.384MB | 电压-I/O | 0.85V,1.0V,1.8V,3.3V | 电压-内核 | 可变式 | 工作温度 | -40℃ ~ 100℃(TC) | 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 900-BFBGA,FCBGA | 供应商器件封装 | 900-FCBGA(25x25) | 基本产品编号 | 66AK2L06 |
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