一、产品概述

在金相试样制备过程中，磨光与抛光是决定微观组织观察效果的关键工序。为适应现代工业与科技发展需求，本系列触摸屏半自动金相试样磨抛机（型号：BN-MPZ2B1M（单控） / BN-MPZ2B2M（双控））应运而生。

该系列设备摒弃了传统分体式预磨机与抛光机的作业模式，采用双盘设计，配合半自动磨抛头，可同时夹持磨抛3个试样，显著提高了工作效率，节省了人工成本。设备外形经典美观，操作界面升级为智能触摸屏，支持多档定速快速切换及无级调速，并具备正反转功能。其紧凑的机身设计特别优化了空间布局，方便用户在进行机器自动磨抛的同时，利用空闲盘面进行手工磨抛，实现了“机磨+手磨”的高效协同作业。

二、系列共同特点与优势

1. 智能触控与精准调速

• 触摸屏操作：取代传统机械按键，人机交互界面友好，参数设定直观便捷。

• 宽量程调速：采用高性能矢量变频器，转速范围覆盖 50-1500 r/min，满足从粗磨到精抛的全流程速度需求。

• 多档定速模式：内置多组预设转速（6档/12档组合），支持一键快速切换，同时保留无级调速功能以适应特殊工艺。

• 智能定时：具备磨抛定时设定功能，确保制样一致性。

2. 高效半自动夹持系统

• 多试样处理：磨头可同时夹持 3个 试样，稳定高效。

• 高转速磨头：磨头转速提升至 60 r/min（相比老款30 r/min），大幅提升了抛光的均匀性与效率。

• 灵活布局：优化的机身结构允许用户在机器自动运行的同时，在另一盘面进行手工操作，最大化设备利用率。

3. **的品质与耐用性

• 精工外壳：外壳采用加厚钣金/注塑工艺，表面经汽车级喷塑处理，光亮抗污，易清洁，经久耐用。

• 核心部件：电机采用全铜线圈，转动平稳、噪音低、寿命长；水龙头采用全铜材质，手感好且不生锈。

• 集污系统：集污盘采用加厚ABS注塑工艺整体制成，耐腐蚀，易于清理废液。

• 大直径磨盘：研磨/抛光盘直径均为 230mm，盘径大、跳动度小，制样效果好。

4. 扩展功能

• 正反转控制：可根据用户习惯或特定工艺需求调整旋转方向。

• 可选配电磁控水：支持加装电磁控水装置，实现加水自动化，进一步减少人工干预。

三、核心差异对比（选型关键）

本系列两款机型的主要区别在于磨盘控制方式与速度预设档位，用户应根据实际制样工艺的复杂度进行选择。

四、详细技术参数表

(注：BN-MPZ2B2M型的“12档”是指双盘独立控制下，可预设多种速度组合模式，以满足不同工序同时进行的需要。)

五、总结与建议

• BN-MPZ2B1M 是传统单控设备的智能化升级版。它保留了双盘同步工作的效率，通过触摸屏和6档定速提升了操作体验，转速上限提升至1500转，磨头转速加倍，非常适合预算适中且制样工艺相对标准的实验室。

• BN-MPZ2B2M 是本系列的旗舰型号。它在B1M的基础上实现了双盘独立变速，解决了研磨与抛光速度不匹配的痛点。对于需要同时处理多种材料、或追求“粗磨与精抛并行”以最大化产出效率的高端实验室，B2M型是理想的选择。

两款设备均具备紧凑的机身设计，**兼容“机磨+手磨”混合工作模式，是现代金相实验室提升制样效率与质量的得力助手。