KennTherm9231导热膏属于非硅质导热材料,具有长期稳定性和良好涂布加工性,适合网版印刷。此导热界面材料应用于散热片和芯片(CPU)或绘图处理器之间,显卡和主机板等,有效减少接触热阻。

特色:
低热阻抗
热安定性佳
涂布性佳
最适黏度
电器绝缘
易于清理

包装方式:
1公斤、2公斤罐装以及1～8克塑料袋封装袋。