无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏.采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有**的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格Q Q-571中所规定的RMA型，具有以下特性:
 ·熔点138℃
   ·完全符合RoHS标准
 ·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
 ·润湿性好，焊点光亮均匀饱满
 ·回焊时无锡珠和锡桥产生
 ·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
 ·适合较宽的工艺制程和快速印刷