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型号: 磁控溅射镀膜机 Sputter 24

真空度最高可到 5E-10 torr

超高真空磁控溅射 Sputter 24 最擅长生长高质量的薄膜或是超薄 膜， 金属与绝缘材料. 在 24寸的小腔体里安装 6只磁控溅射抢， 保证 高效的抽气速度， 与友厂对比，氢和氧的污染系数好数十倍. 可制作与外延品质类似的薄膜..烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁. 客户可选择 RHEED， 在磁铁拆下时可检测样品薄膜的质量. Sputter 24 均匀性及重现性非常出色， 可以使用DC， RF， 脉冲直流电源. 标准材料与磁性材料均可使用. 可安排成共溅射与垂直溅射， 依客户指定设计安装.

Sputter 24 与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射， 可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等. 正下方可安装一只离子源， 可以提供样品清洗与辅助镀膜.

特性:

Custom-type SS316L electro-polished chamber

• 5E-10 Torr Base Pressure

• 2-in substrate size

• 4-axes sample manipulator (XYZ， and Rotation)

• SiC (or PBN) heating element with sample heating temperature: 900°C

• 3 x 2-inch Magnetron Sputter cathodes (confocal or parallel)

• DC， RF， or pulsed-DC power supplies

• Thickness monitor

• Pressure control system: upstream

• FBBeam System Control Software

上海伯东代理铠柏科技制造的超导结制备用电子束蒸镀设备， 铠柏镀膜机专精于金属及氧化物薄膜的制备， 可用于超导量子实验室制备超导结 ( 量子比特和约瑟夫森结 ) 和量子器件， 可以制备大面积， 高稳定性和可重复性超导结. 提供各种类型的 MBE， E-beam， Sputter， IBE. 提供客制化设备， 擅长各种类型系统的集成.