希望“高精度”且能够“在生产线内”进行“二维”尺寸测量。一向对生产线内测量精益求精的KEYENCE，本次使二维尺寸测量仪的高速化到达一个新的境界。

测量原理：将绿色LED 光转化为均一的平行光进行照射。检测出二维CMOS 上受光的明暗投影，然后测量

其尺寸和角度等。采用只成像平行光的W 远心镜头。即使对象物与镜头之间的位置发生变化，CMOS 上的影像

大小并不会改变，所以可以实现高精度测量。

应用：

多点外径和高度差

传统的激光扫描方式   采用一维透射式扫描进行测量，必须考虑装置的位移精度，因而无法实现高精度测量。 TM-3000 系列   TM系列采用二维透射式进行测量，无需扫描。只需将工件置于测量范围内便可实现多点外径测量，既提高了精度，又缩短了工时。

测量多点变形

传统的激光扫描方式   需先将试样从试验机中取出后再用游标卡尺测量，因此测试需要花费大量时间。 TM-3000 系列   若使用TM系列测量，则可以在给试样施力的同时确认其变形程度，测试时无需将试样从试验机中取出。另外，可在测试进行期间不断追加其他条件，既准确又省时。

定位	传统的激光扫描方式   若测量时所用摄像机及照明设备与测量机器相撞，则需要花费大量时间进行调节。 TM-3000 系列   TM系列运用了透射原理，且测量范围大，调节不费时间，缩短了装置操作工时。

厚度	传统的激光扫描方式   测量时使用两个透射传感器分别感测辊轴和薄膜，因此需要花费时间去设置和调节设备。 TM-3000 系列   若使用TM系列测量，仅需一个传感头即可同时感测辊轴和薄膜，不产生设置误差，同时避免了因振动引起的震颤。在品质和保养上均有改善。

测量多点偏移

传统的激光扫描方式   传统透射式进行多点测量时，除需考虑测量点数×转动时间外，还要算入移至测量点的移动时间。 TM-3000 系列   若使用TM系列，仅需从二维数据中选定测量点，即可实现测量。多点偏移测量完全同步且一次完成，大大缩短作业时间。