正业UV激光打孔机
 产品介绍 用途： 主要用在电路板行业，对双面覆铜结进行通孔加工。 特征： 1 、仅用于通孔加工，性价比高; 2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率; 3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全; 4、强大的日志功能，可适时的记录外几台的工f辑主程; 5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料。 技术参数：
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产品介绍 用途： 主要用在电路板行业，对双面覆铜结进行通孔加工。 特征： 1 、仅用于通孔加工，性价比高; 2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率; 3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全; 4、强大的日志功能，可适时的记录外几台的工f辑主程; 5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料。 技术参数：
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