正业科技推出**产品紫外激光打孔机，紫外激光打孔机主要应用于线路板行业用于PCB板的钻孔，通孔，切割等。

紫外激光打孔机又名UV激光打孔机，镭射激光打孔机。

紫外激光打孔机主要用于HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。

紫外激光打孔机特征：

1、安全可靠。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，确保操作安全；

2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；

3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；

4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜，对打孔、切割品质和精度有充分保证；

5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能；

6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，保证切割、打孔的高速度和高精度；

7、操作便捷。打孔与切割独立模块，打孔与切割可简便转换。

8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，提高效率。

激光打孔机JG21技术参数

项目规格

型号JG21

激光源全固态UV激光器，波长355nm

激光功率11W0

激光频率2-250KHz

最大加工幅面650mm X 560mm（25.6" X 22"）

平台最大运行速度60m/min

平台定位精度±2um

平台重复定位精度±1um

系统加工精度±20um

最小钻盲孔孔径50um

文件格式Gerber，DXF

电源及功率AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW

洗尘要求516m3/h

外形尺寸1610mm X 1660mm X 1550mm

重量2900Kg

环境温度20℃±2℃

环境湿度<60%RH无结露

地基振幅<5um

地面耐压120000kgf/m2

工业专用控制设备，电服配制专用打孔/切割软件运动控制器和工控机控制模式

配17显示器，硬盘300G以上