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GE Xaminer 微焦点检测系统
GE Xaminer 微焦点检测系统图片
产地:美国
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产品介绍

1. 次微米級高解析度

2. 光管是Open tube設計解析度好, 穩定度高, 成本低, 沒有壽命限制的光管, 僅需更換燈絲, 而且客戶可以自行更換

3.160KV/20W 高功率

4. 高分辨率4”雙視野圖像增強器

5. 影像清晰快速檢測

6. 樣品5軸同步驅動

7. 可擴充CT 功能

2D Micro BGA 黏著

散熱鰭片的氣泡問題測試

3D CT 零件測試

3D BGA 影像

設備規格

幾何放大倍率

2100x

總放大倍率

>23000x

分辨率

小於1微米(<1mm)

X射線管

次微米等級(<1mm)

最大管電壓

160KV

最大管功率

20W

影像增強

高分辨率4”雙視野圖像增強器

檢測器

2M像素高分辨率CCD

最大檢測範圍

410mm×410mm

最大工件尺寸/重量

410mm×410mm/5kg

斜角視圖ovhm

旋轉可調視角70°,n×360°

操控模式

操控操縱桿控製或鼠標(手動模式)

數控編程控制(自動模式)

軸速(X-Y-Z)

10μm/s到80mm/s

圖像處理軟件

phoenix x|act base

全面的X射線圖像分析軟件

包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能

bga|module BGA焊點自動檢測功能

系統尺寸

尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制台)

高度可調控制面板400mm

最大重量2050kg

輻射安全防護

全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射洩漏劑量率<1μSv/h,符合國際標準

旋轉步件(選配)

最大工件重量為2kg

輔助定位裝置(選配)

雷射定位瞄準

輔助定位裝置(選配)

旋轉台用PCB板支架裝置

最大載板尺寸310mm×310mm (12"×12")

熱門應用領域:

SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝

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