主要功能：

• 雙X射線源( 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)

• 專門強化應用於CT - 以金屬/陶瓷材料設計，用於大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描

• 雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測器)

• 高對比度平板檢測器，2048x2048像素

• 高精密10軸機械控制平台

• 雙轉台，快速實現工具3D檢測與2D成像的切換

• 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保長久穩定性和**系統效率

• 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT採集和清晰的活動影像

• 可進行超高精度的3D數據測量

  效益特點：

• 測量軟體用於空間測量，具有極高精度、再現性，而且操作簡單

• 使用極佳的軟體模組以確保***CT品質且便於使用，例如

  1. 通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量： 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程

  2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快的3D CT重建

  複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位	玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
  19股線進入，但只有17股線退出壓接區，由於缺乏材料，壓接區內形成了小空洞	對氣缸蓋的三維測量
  鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率

  設備規格
  最大管電壓	450 kV (可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管))
  最大功率	1500 W
  細節檢測能力	高達1µm
  最小焦物距	4.5 mm
  最大3D像素分辨率（取決於物體大小）	< 1.3 µm
  幾何倍率（2D）	1.25 倍到 555 倍
  幾何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 333 倍
  最大目標尺寸(高 x 直徑)	1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5"
  最大樣品重量	100kg/ 220.5lb
  操作	提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器
  2D X-ray射線成像	可以
  3D電腦斷層掃描	可以（可簡易轉換2D檢測和3D電腦斷層掃描模式）
  進階的表面選取	可以（可選）
  CAD 比較+ 尺寸測量	可以（可選）
  系統尺寸	6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130”
  系統重量	約 22 t / 143300 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準 21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 - 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

  附件：

  控制器

  使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技術

  重建/視覺化工作模式

  根據目前Intel® Xeon®處理器技術（多CPU和多核心設計）的高端工作站

  熱門應用領域：

  感測器相關電子元件(焊點)半導體元件鑄件與焊接相關汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)