我司是专业从事各种精密半导体焊接设备的制造商。公司开发人员具有微电子焊接技术专业的水平以及丰富的经验，将超声波焊接技术应用于半导体元器件生产设备，处于国内同行业领先地位,已推出国内首创前后、左右等全部方向自动焊接第二焊点的金丝球焊机。 H128 金丝球焊机 特点：  自动位移  自动二焊  自动过片  自动两边焊接  金球大小控制精确  速度高达4.5K/H以上  声响提示更换支架  电脑控制弧度  烧球不成功自动报警  工作稳定 性能可靠 H129 金丝球焊机：可前后、左右等全部方向自动焊接第二焊点，特别适合蓝管（白管）、双色管、IC、数码管、点阵板和三极管等多方向高精度半导体的生产。H129B金丝球焊机还可以在第二焊点自动加焊金球焊点。 其它设备：点胶机、测试仪、扩张机、显微镜、背胶机、固晶座和超声源等LED、数码管和COB等生产的整套设备。 另外，本公司还承接各种金丝球焊机的改进，改进后的金丝球焊机具有H128金丝球焊机的功能。 为了让用户放心地使用我公司的产品，同时为了给用户提供更专业化、高水准的售后服务，我们全天24小时向用户提供专业的咨询，可随时解答用户的疑难问题。