EMITECH K575X 高分辨率溅射仪
--Peltier制冷型
K575X使用“涡轮”泵，前级为旋片式机械泵，整个抽真空过程为自动控制。
真空度可调整，以适应铬或其它易氧化金属，以及金靶等不同材料要求，定时器可设置成不同的溅射时间。
本系统装配了磁控管靶，靶面直径为54 mm，可快速更换靶材。
溅射头用Peltier制冷，可得到高性能、精细颗粒的涂层(无需水冷却)。
溅射时参数可预设，包括气体放气电磁阀。
K575d(双头)其它与K575X相同，只是具有两个溅射头。在进行特殊涂层的应用时，不需要打开真空即可进行两层沉积溅镀。
注:K575d技术规格与K575X相同，但它具有两头。K575X具有peltier制冷，对于比较厚的沉积，通常用K575d(双头)单元，它需要用水冷却。

仪器特点
● 全自动控制
● Peltier冷却溅射头
● 精细镀层(0.5nm Cr粒子)
● 可倾斜的特殊旋转台作为标准配置
● 薄膜沉积(典型为5nm)
● 直径为165mm腔室
● 可选双溅射头
● 可接膜厚测控仪

仪器优点
● 可溅射易氧化金属精细颗粒，如:铬或铱
● 易操作
● 无需水冷却
● 超高分辨率，可复制涂层
● 适应各种样品
● 重复膜厚沉积
● 样品容易装载和卸载
● 不需要打开真空即可进行顺序涂层
● 沉积厚度可预设

技术规格
仪器尺寸:450mm W x 350mm D x 175mm H
工作腔室:硼硅酸盐玻璃 165mm Dia x 125mm H
安全钟罩:聚碳酸酯
基座: 110 mm直径x 115mm高
重量:42公斤
靶:54 mm 直径 x 0.2mm 厚(铬作为标准靶材)
样品台:60mm直径，具有倾斜功能的旋转台
真空范围:ATM-1x10-5 mbar
操作真空:1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar
溅射电流:0-150mA
沉积速率:0-20nm/分
溅射定时:0-4 分钟
涡轮分子泵:60 litres/Second (极限真空 1x10-8 mbar)
Services - Argon - Nominal 10 psi；
Nitrogen- Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas)
真空泵:No 2. 泵complete with Vac. Hose & Oil Mist Filter 35L/Min 2m3/Hr
电源:230 伏 50Hz(包括泵最大电流为6安培)
115 伏 60Hz(包括泵最大电流为12安培)