微流控芯片热压成型机 Sublym100 ™
产品介绍 Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™ 图片 简介 Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。 设备特点: l 结构紧凑,可以在实验室灵活放置 l 安装简单,只需要插上电就可以用 l 使用简单,无需培训即可操作 规格参数
*更多内容,请参阅附件。 功能图解 操作步骤 1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。 2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。 3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。 应用系统 微流控芯片制作 |
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