菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪

——Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪

菲希尔金镍测厚仪用途：

XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。

设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析

菲希尔金镍测厚仪技术参数：

元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。

形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。

测量方向：由上往下

X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管

高压：三档：30KV，40KV，50KV

孔径（准直器）：0.2mm

基本滤片：固定

测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；

视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；

最小测量点约为：0.16mm

测量距离：0-10mm (0-0.4in)，使用受专利保护的DCM测量距离补偿法

X射线探测器：比例接收器

菲希尔金镍测厚仪应用领域：

钟表，首饰，眼镜

汽车及紧固件

卫浴五金

连接器

化学药水

通信

半导体封装测试

电子元器件

PCB