Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210

正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：

该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：

1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用

2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择

3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）

4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。

技术参数：