产品介绍 爱思达FPC激光钻孔机JG21主要用于HDI板钻盲孔、通孔,软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模,低碳化。切割线路板和铜基板,厚度可达1mm,外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可用于切割基底材料。 爱思达FPC激光钻孔机JG21技术参数 型号:JG21 激光源:全固态UV激光器,波长355nm 激光功率:11W 激光频率:2-250KHz 最大加工幅面:650mm X 560mm(25.6" X 22") 平台最大运行速度:60m/min 平台定位精度:±2um 平台重复定位精度:±1um 系统加工精度:±20um 最小钻盲孔孔径:50um 文件格式:Gerber,DXF 电源及功率:AC220V 50Hz/2.5KW;AC380V 50Hz/5.5KW 洗尘要求:516m3/h 外形尺寸:1610mm X 1660mm X 1550mm 重量:2900Kg 环境温度:20℃±2℃ 环境湿度:<60%RH无结露 地基振幅:<5um 地面耐压:120000kgf/m2 工业专用控制设备,电服配制专用打孔/切割软件运动控制器和工控机控制模式 配17显示器,硬盘300G以上 爱思达FPC激光钻孔机JG21特征: 1、安全可靠。全封闭式设计,自动控制屏蔽门,确保操作安全; 2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计; 3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量; 4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜,对打孔、切割品质和精度有充分保证; 5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能; 6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑,保证切割、打孔的高速度和高精度; 7、操作便捷。打孔与切割独立模块,打孔与切割可简便转换。 8、优化设计。优化激光加工路径功能不能,减少加工时间,提高效率。 |
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