蓝宝石基片切割机
 产品介绍 正业科技是一家专业从事PCB精密检测设备的国家高新技术企业。为了满足客户需求现公司扩展其他行业的产品开发。现公司推出的UV激光切割机JG15即可应用于LED行业中对蓝宝石基片等的切割。 爱思达UV激光切割机JG15主要用于柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。 UV激光切割机应用领域： 1．LCD导光板膜仁蚀刻 2．电容屏OGS银浆蚀刻，ITO玻璃蚀刻成型 3．高亮度LED蓝宝石基片切割 4．摄像头蓝宝石镜片切割 5．基于系统平台，触摸屏ITO膜激光蚀刻 6．手机，平板电脑背板特殊材料打标；苹果手机耳机线材料的打标 7．钢化玻璃表面雕刻及切割；手机盖板玻璃及ITO玻璃切割 8．柔性线路板，印刷电路板切割 9．PCB板，FPC切割及加工 10.晶圆切割 11．光存储器，玻璃，平面显示，集成电路，领域，紫外激光用于切割标记，钻孔，快速打样 12.SMT钢网切割；部分取代光纤切割机 UV激光切割机特征： 1、具有自主知识产权的控制软件，界面人性化，功能齐备，操作简捷； 2、可加工任何图形，切割不同厚度和不同材料，可进行分层处理并同步完成；优化的光学系统设计，保证高光束质量，减小聚焦光斑大小，确保加工精度； 3、采用高性能紫外激光器，具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通过分解、汽化而不是用融化实现对材料的加工，所以加工后几乎无毛刺、热效应小、无分 层，切割效果精密、光滑、侧壁陡直。 4、采用抽真空方式固定样品，无需模具保护板固定，方便快捷，提高加工效率。 5、可切割各种基底材料，如：硅片，陶瓷，玻璃等。 6、自动矫正、自动定位功能、多板切割功能、自动测量板厚并补偿功能，电机全行和补偿功能，加工均匀性更好，加工深度波动小，复杂图形的加工效率更高。 UV激光切割机JG15技术参数 项目规格 型号JG15 激光源全固态UV激光器，波长355nm 激光功率10W 最大加工幅面610mm X 500mm（24" X 18"）或610X500mm XY平台最大运行速度50m/min 定位精度±3um 重复精度±1um 系统加工精度±20um 振镜扫描范围50mm X 50mm 切割厚度<1mm 电源及功率AC220V 50Hz/2.2KW；三相380V 50Hz/5.5KW 洗尘要求516m3/h 外形尺寸1818mm X 2317mm X 1550mm 重量3500Kg 环境温度20℃±2℃ 湿度<60%RH无结露 地基振幅<5um 振动加速度<0.05g 地面耐压2200kgf/m2 工业专用控制设备，电服配制专用柔性加工软件运动控制卡和工控机控制模式 配17显示器，硬盘300G以上 标准G代码，Gerber数据，CAD 另我司可做激光加工，欢迎广大客户前来咨询 |
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