爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。

BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。

正业科技是专业生产X-RAY检测设备（BGA焊点检测设备）的厂家，现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB，SMT，电池等行业，我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下：

X-RAY检测范围