產品特色
经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要，举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等，各种其尺寸会随温度而变化的产品，TMA都是不可或缺的重要仪器。
■ TMA主要应用
CTE问题：尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘
软化问题：热塑性材料，锡铅合金材料
收缩问题：包装材料、薄膜、纤维
剥离时间、爆板时间：PCB板
■ 广泛的应用范围
TMA的施力范围从0.01mN 至5.8N，能提供极广的样品种类分析，当然包括须施加较大力量的软化点测试，从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品，如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围，让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。
| 杨氏系数Young’s modulus |
| 陶瓷烧结Sinterine |
| 机械粘弹性质Modulus / Viscosity & tan δ |
| 压力复原Stress-relaxation |
| 应力应变Stress-strain |
| 潜变值Creep |
| 胶化时间Gel time |
| 剥离时间Peeling time |
| 收缩点Shrinking |
| 软化点Softening |
| 玻璃移转溫度Glass transition Temperature |
| 膨胀系数CTE (Coefficient of Thermal Expansion) |
| 机型 | | | TMA/SS7100 | TMA/SS7300 |
| 溫度范围 | | | -170°C～600°C | 室溫～1500°C |
| 样品承载器 | | | 石英、 K-type TC | 氧化铝、 R-type TC |
| 探测器 | | | 石英、金属 | 氧化铝 |
| 自动化冷却配件 | | | 气冷、水冷、 液态氮冷却系統 | 气冷 |
| 探测支撐方式 | | 悬臂梁及弹簧支架 |
| TMA检测范围 | | +/-5mm |
| TMA RMS 杂讯/ 敏感度 | | 0.005μm/ 0.01μm |
| 承载范围(敏感度) | | +/-5.8N (0.0098mN) |
| 升溫速率 | | 0.01～ 100°C/min |
| 样本长度 | | 自动化测量 |
| 应力控制模式 | | 固定应力：+/-5.8N ; 固定应力速率:9.8x10-2 ～9.8x106 mN/min ; 0.001～1Hz合并 (最多40段变化) |
| 应变控制模式 | | 固定应变：+/-5000μm 固定应变速率:：0.01～106μN/min ; 0.001～1Hz合并 (最多40段变化) |
| 容积大小 | | 39 (w) x 55(D)x 74 (H) cm |
| 气体 | 空气、惰性气体、真空(1.3 Pa)**、膨胀**、湿度控制** |
| 高分子材料(TMA/SS) |
针对包括热塑性、热固性塑料、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如， ◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide，、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 电子光电材料(TMA/SS) |
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如， ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide，、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TMA/SS) |
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如 ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
