Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是***回流焊系统，更具有业内***综合价值。

• 无铅制程能力

• 加强型加热模组

• 新的助焊接剂收集系统-免维修

• 直观的控制系统

• 冷却能力可调

• 标配Cpk软件
  

新的免维护助焊剂收集系统 新BlowThru冷却模组

强化型加热器模组 工艺控制-回流炉CPK软件

• 有效减少 99% 焊接时空洞的产生

• 实现在线式真空辅助回流

• 高效的真空泵机组实现最小降压时间

真空辅助回流炉图示

Model 755 垂直式固化炉

拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。

特性:

- 最小体积，小至185cm
- 快速固化循环时间，低至 7.5 分钟
- 可调节固化循环时间，可长达数小时
- 可传输宽度， 由 7.5cm 至 25cm
- 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional)
- 符合SMEMA标准

应用于:
- Die attach
- Flip Chip
- Underfill
- COB Encapsulation

水冷式冷却及助焊剂回收系統

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简易的加热内芯更换及保养