徕卡裂变径迹显微分析系统
产品介绍 裂变径迹年代学,是一种根据矿物中重核元素238U裂变产生的辐射损伤特性进行分析的技术,锆石和磷灰石是两种主要分析矿物。50多年来,裂变径迹在原理方法和应用研究上逐步深入,并取得了进展和突破。与U-Pb和Ar/Ar中、高温热年代相比,裂变径迹热年代以低温封闭特性为特色,它们与U-Th/He热年代数据一道,成为约束低温段造山带剥露、地形地貌和沉积盆地热演化的重要手段。 德国徕卡的裂变径迹显微分析系统,适于磷灰石\锆石等裂变径迹的研究,通过徕卡智能型显微镜的自动化操作,对两个样本对应区域进行自动镜像精准定位、对比统计;能自动完成矿物颗粒分析、径迹数目统计、测量径迹与C轴角度、测量Dpar、Dper值,依据自发径迹密度和诱发径迹密度计算裂变径迹表观年龄。 系统组成
裂变径迹显微分析系统的主要功能:
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