应用范围：汽车机械零件涂布、手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板邦定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接、光学器件加工、机械密封等。
适用流体：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
其它要求：为提升产能效益及企业生产竞争优势，我公司可根据客户点胶工艺需要添加其它装备。