TESCAN AMBER X 是**结合了分析型等离子 FIB 和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平台，能够很好的应对传统的 Ga 离子 FIB-SEM 难以完成的困难挑战。

TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等离子 FIB 镜筒和 BrightBeam™ 电子镜筒，能够同时提供高效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大尺度的 3D 结构表征。拥有 AMBER X 不仅能够满足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究工作做好充分的准备。

AMBER X 等离子 FIB 不但能轻松应对常规的样品研磨和抛光工作，而且能快速制备出宽度可达1 毫米的截面。氙等离子束对样品的损伤最小，且不会导致注入引起的污染和非晶化。氙是一种惰性元素，所以可以实现对铝等材料进行无污染的样品制备和加工，不用担心传统镓离子 FIB 加工时由于镓离子污染或注入可能导致的微观结构和/或机械性能改变。

镜筒内 SE 和 BSE 探测器经过优化，可以在 FIB-SEM 重合点位置获得高质量的图像。TESCAN AMBER X 更有利于安装各类附件的几何设计为样品的综合分析提供了****的潜力，而且还能够进行多模态的 FIB-SEM 层析成像。

TESCAN Essence™ 是一款支持用户可根据需求自定义界面的模块化软件。因此，TESCAN AMBER X 可以轻松的从一个多用户、多用途的工作平台转变为用于高效率、大面积 FIB 样品加工的专用工具。

主要特点：

● 高效率、大面积样品刻蚀，最大宽度可达1毫米的截面。

● 无镓离子污染的样品加工。

● 无漏磁的场发射扫描电镜，实现超高分辨成像和显微分析。

● 镜筒内二次电子和镜筒内背散射电子探测器。

● 束斑优化，可确保高效率、多模态 FIB-SEM 断层扫描的效果。

● 超大的视野范围，便于样品导航。

● 可轻松操作的模块化电镜控制软件 Essence™。