| 地質/生物科學 |
| 高分辨率電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，並幫助分辨特定的樣品特徵，如含油岩石中空洞的大小和位置。 |
| 塑料工程 |
| 在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分佈，以及低對比度缺陷。 玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。 |
| 測量 |
| 用X射線進行的3D測量是**的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模組，具有可能的最大精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。 |
| 感應器學和電氣工程 |
| 在感應器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。 |
| 材料科學 |
| 高分辨率電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。 玻璃纖維複合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。 |
| 3D電腦斷層掃描 |
| 工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開闢了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 SMD感應器的nanoCT®， 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。 |
