應用：

◆多种成像方式（亮场、暗场、DIC及365nm UV成像等）可用于不同材料特性的分析；

◆最大样片尺寸可达8英寸，分辨率达0.13um；

◆先进的检测方式可用于硅片、光罩和其他材料的失效分析及工艺控制。

技术参数：

半自动化的光学检测设备，被广泛应用于检测硅片、光罩、MEMS以及相关产品。采用了高质量的Leica 镜头，配激光自动聚焦系统。

主要特点：

◆具紫外光成像功能，成像清晰，分辨率高；

◆模组自动化程度高；

◆软件操作简单易学；

◆机型小巧，产能高。