孔铜测厚仪,PCB孔铜测厚仪
产品介绍 孔铜测厚仪产品用途: 手持式设备,用于非破坏性的测量多种基材上的,包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。 孔铜测厚仪适用于测量: 测量钢铁上的锌、铜或铝镀层(适合粗糙表面的探头ESD20ZN) 钢制小部件上的锌镀层(用于较小测量面积的探头ESD2.4) 钢铁上的电镀镍层(探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ) 孔铜测厚仪产品特点: 手持式仪器,根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度,符合DIN EN ISO21968标准 可测量印刷电路板上的铜厚度(频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu) 可测量印刷电路板中孔铜厚度(探头ESL080) 可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度 随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能:传输保存测量值,全面的统计性和图形化评估,轻松生成并打印检验报告。 孔铜测厚仪技术参数: 涡流相位测厚仪 PHASCOPE PMP10 手提式镀层测厚仪器,采用相位灵敏测试方法, 3个可选择的测试频率 特别适合于Cu/Iso 探头ESD20Cu Ni/Fe 探头 ESD20Ni NFe/Fe 探头ESD20Zn Zn/Fe 探头ESD2.4 PCB通孔上的Cu 探头ESL080 下拉式菜单和对话框简化操作 大容量:100个应用程式,20,000个测量数据, 4,000个数据组 3级显示精度 自动关机功能 密码保护、按键锁定功能 自动、连续、外部触发3种特殊测量模式 科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式 您可能对以下产品也感兴趣: 菲希尔测厚仪 |
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