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孔铜测厚仪,PCB孔铜测厚仪
孔铜测厚仪,PCB孔铜测厚仪图片
产地:德国
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产品介绍

孔铜测厚仪产品用途:

手持式设备,用于非破坏性的测量多种基材上的,包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。

孔铜测厚仪适用于测量:

测量钢铁上的锌、铜或铝镀层(适合粗糙表面的探头ESD20ZN)

钢制小部件上的锌镀层(用于较小测量面积的探头ESD2.4)

钢铁上的电镀镍层(探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ)

孔铜测厚仪产品特点:

手持式仪器,根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度,符合DIN EN ISO21968标准

可测量印刷电路板上的铜厚度(频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu)

可测量印刷电路板中孔铜厚度(探头ESL080)

可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度

随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能:传输保存测量值,全面的统计性和图形化评估,轻松生成并打印检验报告。

孔铜测厚仪技术参数:

涡流相位测厚仪 PHASCOPE PMP10

手提式镀层测厚仪器,采用相位灵敏测试方法,

3个可选择的测试频率

特别适合于Cu/Iso 探头ESD20Cu

Ni/Fe 探头 ESD20Ni

NFe/Fe 探头ESD20Zn

Zn/Fe 探头ESD2.4

PCB通孔上的Cu 探头ESL080

下拉式菜单和对话框简化操作

大容量:100个应用程式,20,000个测量数据,

4,000个数据组

3级显示精度

自动关机功能

密码保护、按键锁定功能

自动、连续、外部触发3种特殊测量模式

科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式

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