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GE Xargosct Compact 高功率工业用CT系統
GE Xargosct Compact 高功率工业用CT系統图片
产地:美国
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产品介绍
  • 设备特点

    • 360°旋转移动检测平台

    • 320KV微焦点X射线管

    • 数位二极管阵列探测器

    • 独立的重建电脑工作站

    • CT软体datos|x

    • 320KV辐射防护样品室

    • 强化的滤波反投影重建算法(Feldkamp)

      X射线非破坏性检测用於检测铸件和焊缝缺陷 19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞
    • 设备规格

      CT系统类型

      锥束

      最大3D像素分辨率

      65 um

      最大几何放大倍率(3D)

      1.3倍

      X射线管类型

      密闭式,金属陶瓷馆

      冷却方式

      油冷却

      最大管电压

      320kV

      最大功率

      800W(小焦点)、1800(大焦点)

      光束尺寸

      0.4mm(800W) 或 1mm(1800W)

      分辨率

      0.2mm(800W) 或 0.5mm(1800W)

      靶材

      阳极W靶,可旋转靶材多次使用

      灯丝

      阴极W丝,即插式结构,更换简单快捷

      数位二极管阵列

      471mm

      画素数量

      5565画素

      画素分辨率

      85 um

      图像撷取速度

      ≤50FPS

      样品载台

      样品室

      WxHxD 600x2120x1115 mm(不含操作平台和其他外部部件)

      样品室重量

      约5000Kg

      电力控制间

      独立空间,包含冷却系统

      总重量

      6500Kg

      安全辐射防护室

      铅钢防护,铅玻璃,辐射 露剂量率<1usv>

      CT数据采集和图像重建软件

      datos|x,phoenix|x-rays提供的软体以实现快速精确的CT功能

      采集时间

      10秒到几分钟

      重建时间

      每层12秒到几分钟

      算法

      强化的滤波反射投影重建算法

      辐射安全

      - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准

      21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。

      - 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。

      选购配件∶

      CT扩展

      软体选择

      • ROI|scan∶CT成像是检查区域放大倍率的强化功能

      • agc|module∶自动几何校正

      • bhc|module∶射束硬化校正

      • surface|extraction∶自动辨?并撷取3D立体数据标明点位

      • visualisation software∶Volume Graphics VGStudio MAX

      • 重建加速∶可升级的3D加速运行datos|x

      • 探测大小∶400um

      • 有效宽度∶470mm

      • 画素大小∶1525画素

      • 灰度范围∶65536(16位)

      • 控制∶集成的Phoenix|x-ray操控软体

      • 旋转轴∶ n×360°

      • 可检测工件最大直径∶ 350 mm

      • 可检测工件最大高度∶ 590 mm

      • 可检测工件最大重量∶ 50kg

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