托托科技神影MV‑1000/MV‑7000系列三合一 3D显微镜

托托科技神影 MV 系列是白光干涉、景深融合、共聚焦三合一高精度 3D显微镜，覆盖纳米至毫米级全量程表面形貌测量，一机整合多类显微功能，为精密制造与科研提供一站式微纳光学检测方案。

一、核心定位与技术整合

三合一测量原理：集成白光干涉仪、共聚焦显微镜、超景深显微镜、明场显微镜，无需切换设备即可完成多场景精密测量。

测量量程：覆盖纳米级（划痕 / 粗糙度）→微米级（结构高度 / 刻蚀深度）→毫米级（大面型 / 断口）。

核心优势：一体化抗干扰设计、AI 智能操作、独立测头可拓展、自动化工作流。

二、核心功能亮点

1. 精准可靠

一体化结构降低环境干扰，保障数据真实稳定。

粗糙度 RMS 重复性0.003 nm，台阶测量重复性0.08%。

划痕检出深度低至0.5 nm。

2. AI 智能操作

自动找焦 + 智能调平，一键完成样品定位与水平校正。

多图融合1 秒出图，操作流畅无延迟。

3. 独立测头与拓展

高度集成独立测量探头，仅电源 + 数据双接口，部署极简。

配套SDK，支持自动化测量与系统集成。

4. 大视野与高精度兼顾

200 亿像素融合拼接，宏观全貌与微观细节同图呈现。

支持大尺寸样品三维拼接，不牺牲分辨率。

5. 专业测量与自动化

支持线粗糙度、面粗糙度、台阶高度、深度、角度、面积、体积、曲率等 2D/3D 全参数测量。

自定义自动化工作流：参数设定→图像采集→数据测量→生成报告，支持 OK/NG 自动判定。