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无涂层 K10 铁氧体磁芯磁环型长度宽 202.00mm 直径 25.00mm 高 B64290A0711X010
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EPCOS - TDK Electronics
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Peltier 模块 4.5W @ 27℃ 5.1A 85℃ SP2394-07AB
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Marlow Industries, Inc.
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Peltier 模块 2.7W @ 27℃ 4A 85℃ NL4040-04BC
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Marlow Industries, Inc.
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Peltier 模块 5.6W @ 27℃ 4.5A 85℃ NL3040-01BC
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Marlow Industries, Inc.
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气体对气体热-热电，Peltier 组件 246W CTA400-0001-01
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Marlow Industries, Inc.
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气体对气体热-热电，Peltier 组件 143W CTA305-0001-01
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Marlow Industries, Inc.
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气体对气体热-热电，Peltier 组件 132W CTA300-0001-01
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Marlow Industries, Inc.
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气体对气体热-热电，Peltier 组件 72W CTA230-0001-03
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Marlow Industries, Inc.
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PD70210，PD70224 以太网供电(PoE)电源管理评估板 PD70224EVB
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Microchip Technology
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PD70211 以太网供电(PoE)电源管理评估板 PD70211EVB51F-12
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Microchip Technology
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PD70211 以太网供电(PoE)电源管理评估板 PD70211EVB50FW-5
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Microchip Technology
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PD70201-特殊 DC/DC，以太网供电(POE) 1，隔离输出评估板 PD70201EVB47F
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Microchip Technology
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PD70201-特殊 DC/DC，以太网供电(POE) 1，隔离输出评估板 PD70201EVB25F-5
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Microchip Technology
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PD70201-特殊 DC/DC，以太网供电(POE) 1，隔离输出评估板 PD70201EVB25F-12
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Microchip Technology
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PD70101-特殊 DC/DC，以太网供电(POE) 1，隔离输出评估板 PD70101EVB15F-5
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Microchip Technology
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PD69104A，PD69104B，PD69104B1 以太网供电(PoE)电源管理评估板 PD-IM-7504B
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Microchip Technology
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ARM® Cortex®-M3 嵌入式-片上系统 (SoC) IC Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 FPGA-90K 逻辑模块 166MHz 676-FBGA(27x27) M2S090TS-1FGG676T2
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Microchip Technology
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ARM® Cortex®-M3 嵌入式-片上系统 (SoC) IC Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 FPGA-90K 逻辑模块 166MHz 484-FPBGA(23x23) M2S090TS-1FGG484T2
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Microchip Technology
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ARM® Cortex®-M3 嵌入式-片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA-60K 逻辑模块 166MHz 484-FPBGA(23x23) M2S060TS-1FGG484M
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Microchip Technology
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ARM® Cortex®-M3 嵌入式-片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA-60K 逻辑模块 166MHz 484-FPBGA(23x23) M2S060TS-1FG484M
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Microchip Technology
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ARM® Cortex®-M3 嵌入式-片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA-60K 逻辑模块 166MHz 484-FPBGA(23x23) M2S060T-1FGG484M
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Microchip Technology
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Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 267 2648064 86316 484-BGA M2GL090-1FGG484T1
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Microchip Technology
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MultiTech mDot™ Box 收发器; LoRa®(LoRaWAN™) For Use With MultiTech mDot™ 盒子 MTDOT-BOX-G-915-B
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Multi-Tech Systems Inc.
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MultiTech mDot™ Box 收发器; LoRa®(LoRaWAN™) For Use With MultiTech mDot™ 盒子 MTDOT-BOX-G-868-B
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Multi-Tech Systems Inc.
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LPC4357 LCD 触摸屏显示评估板 UEZGUI-4357-50WVN
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Future Designs Inc.
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PCI Express® 开关 IC 通道 676-FCBGA(27x27) PEX8749-CA80BC G
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Broadcom Limited
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PEX8747 PCIe 交换机接口评估板 PEX8747-CA RDK
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Broadcom Limited
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UltraCMOS®, HaRP™ 单晶片相位和幅值控制器(MPAC) For Use With PE46130 EK46130-02
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pSemi
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蜂窝式开发平台 For Use With TOBY-L280 EVK-L23
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U-Blox
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蜂窝式开发平台 For Use With TOBY-L210 EVK-L21
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U-Blox
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蜂窝式开发平台 For Use With TOBY-L201 EVK-L22
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U-Blox
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蜂窝式开发平台 For Use With TOBY-L200 EVK-L20
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U-Blox
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GNSS For Use With NEO-M8P C94-M8P-2
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U-Blox
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GNSS For Use With LEA-M8F，M8030-KT-FT EVK-M8F
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U-Blox
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以太网开关 IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY 接口 BCM56224B0KPBG
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Broadcom Limited
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TOOL KIT SECURITY & ALARM 14 PC TK-610
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Jonard Tools
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TE0720 嵌入式模块 ARM Cortex-A9 Zynq-7000(Z-7020) 1GB 32MB TE0720-03-2IF
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Trenz Electronic GmbH
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TE0720 嵌入式模块 ARM Cortex-A9 Zynq-7000(Z-7020) 1GB 32MB TE0720-03-1QF
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Trenz Electronic GmbH
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TE0715 嵌入式模块 ARM Cortex-A9 Zynq-7000(Z-7030) 125MHz 1GB 32MB TE0715-04-30-1I
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Trenz Electronic GmbH
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TE0715 嵌入式模块 ARM Cortex-A9 Zynq-7000(Z-7015) 125MHz 1GB 32MB TE0715-04-15-1I
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Trenz Electronic GmbH
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