日本FT110XRF萤光镀层厚度测量仪
产品介绍 特点: ·即放即测:无需人工对焦造成误差,测量结果更可靠;·测试速度快:3秒自动对焦,10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量; ·无标样测量:与以往的技术相比,薄膜FP软件得到进一步扩充,即使没有标准品也能精确测量; ·多镀层测量:最多能够进行5层的多镀层样品测量; ·广域图像观察:能将样品图像放大5到7倍,并对测量部位精确定位; ·低成本:较以往机型价格降低了20%。 FT110可降低成本如下:˙节省材料费, 全球资源紧缺已是大势所趋,企业的材料费也是节节攀高;尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨,比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元,以印刷电路板厂每年产量几十万套为例,根据业界经验如果能更好控制镀层厚度,企业每年可节约上千万的费用。 ˙减少工期(作业人工) 通过X射线仪来评价,管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度,从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。 ˙减少修理,修补等产生的制作费用 通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题,以及后续的返工造成的费用。 基本规格
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