一、产品基础概况

高纯铝，元素符号 Al，CAS 号 7429-90-5，属于轻量化基础高纯金属材料，是电子信息、光伏、航空、电容、靶材行业不可或缺的核心原料。普通工业铝经多层电解、偏析提纯后制得高纯铝，金属延展性**，质地柔软，表面呈现光亮银白色。基础理化参数：原子量 26.98，密度 2.70 g/cm³，熔点 660℃，沸点 2467℃；导电、导热性能优异，在空气中表面会形成致密氧化膜，具备良好耐蚀性，极易加工轧制、拉伸成型。

二、纯度分级与杂质管控标准

依据行业通用标准分级，每批次采用 ICP-MS 设备检测，重点管控铜、铁、硅、锌、钠等有害金属杂质：

1. 4N 高纯铝（99.99%）总杂质含量≤100ppm，适用于普通铝基合金、导电材料、防腐涂层、民用光学镀膜。

2. 5N 超高纯铝（99.999%）总杂质≤10ppm，微量杂质严格管控，为光伏电极、电解电容器、常规溅射靶材主流用料。

3. 6N 超纯铝（99.9999%）总杂质≤1ppm，铁硅铜等半导体敏感杂质极低，用于半导体芯片铝布线、高端显示面板靶材、科研单晶制备。

4. 7N 电子级超纯铝（99.99999%）杂质总量低于 0.1ppm，经过多级区域精炼，**先进制程半导体、航天电子元件、高精度光学器件。

三、常规供货形态，支持规格定制

全部惰性氛围加工，真空密封包装，可选多种成型规格：

1. 高纯铝锭 / 铝块：标准铸锭，适合真空熔炼、合金配制；

2. 高纯铝丝 / 铝棒：拉拔实心型材，用于蒸发镀膜、电极引线；

3. 高纯铝箔：超薄轧制箔材，电解电容、锂电池集流体专用；

4. 高纯铝粒 / 铝珠：均匀颗粒，热蒸发、真空蒸镀投料使用；

5. 高纯铝溅射靶材：高致密度绑定靶材，适配半导体、显示行业磁控镀膜产线。

四、标准化提纯生产工艺

主流采用三层液电解精炼结合区域偏析提纯工艺，全程洁净密闭生产：

1. 基材预处理：工业原铝去除浮渣、大块杂质；

2. 三层液电解提纯：利用密度分层原理分离铁、硅、铜等重杂质，产出 5N 基础高纯铝；

3. 区域精炼深度纯化：定向熔融进一步削减微量金属杂质，得到 6N/7N 超纯铝；

4. 成型加工：惰性气体保护下浇铸、轧制、拉丝、切割，避免加工污染；

5. 真空封装：成品真空防潮包装，隔绝空气防止氧化。

五、主要应用领域

1. 半导体与显示面板

6N、7N 高纯铝制成溅射靶材，用于集成电路金属布线层、液晶与显示面板导电薄膜，低杂质可避免线路漏电、屏幕不良，是芯片制造关键薄膜材料。

2. 新能源光伏行业

5N 高纯铝浆料、铝靶材用于太阳能电池正面、背面导电电极，提升导电效率，降低组件损耗，适配各类光伏电池产线。

3. 电解电容器

超薄高纯铝箔经电化学腐蚀后作为电容阳极，纯度越高耐压、储能性能越好，广泛应用新能源汽车、工控电源、储能设备电容。

4. 航空航天轻量化材料

高纯铝添加合金元素制备高端轻量化铝材，提升材料韧性、抗腐蚀能力，用于飞行器结构件、机载电子元器件外壳。

5. 真空镀膜与科研领域

高纯铝粒、铝丝用于光学镜片、装饰膜、反射层真空蒸镀；7N 级超纯铝供给实验室单晶生长、特种电子器件研发。

六、产品核心优势

1. 杂质分级严格管控，铁硅铜等影响导电、镀膜性能的杂质含量极低；

2. 塑性优良，易轧制、拉丝、铸造成各类定制尺寸，适配多种生产工艺；

3. 表面氧化膜均匀致密，耐空气腐蚀，真空包装长期存放性能稳定；

4. 检测资料齐全，每批附带完整杂质检测报告，可提供第三方检测凭证，满足高端企业供应链审核要求。

七、储存、操作与运输规范

1. 仓储：存放干燥通风库房，避免长期潮湿环境，与强碱性物料分开存放；

2. 操作：切割、打磨作业保持通风，金属碎屑及时清理，佩戴防护手套避免长期皮肤接触；

3. 运输：属于普通金属原料，非危化品，包装做好防潮防磕碰，防止表面划伤氧化。