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热敏式硅脂 1 kg 容器 S606-1000
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t-Global Technology
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热敏式硅脂 1 kg 容器 S606C-1000
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t-Global Technology
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热垫灰色 300.00mm x 300.00mm 方形粘合剂-一侧 TG-A486G-300-300-3.0-1A
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t-Global Technology
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热垫蓝色 300.00mm x 300.00mm 方形胶粘-两侧 TG-A4040-300-300-5.0
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t-Global Technology
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热垫红色 300.00mm x 300.00mm 方形 TG-APC94-300-300-5.0-0
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t-Global Technology
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热垫灰色 300.00mm x 300.00mm 方形胶粘-两侧 TG-A126X-300-300-2.0
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t-Global Technology
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热垫灰色 300.00mm x 300.00mm 方形胶粘-两侧 TG-A126X-300-300-1.0
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t-Global Technology
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热垫黄色 300.00mm x 300.00mm 方形 TG-A373L-300-300-10.0-0
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t-Global Technology
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热垫红色 300.00mm x 300.00mm 方形胶粘-两侧 TG-A6050-300-300-3.0
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RF EMI 吸收片 FAM1 非导电，单面 15.748"(400.00mm) X 15.748"(400.00mm) X 0.098"(2.50mm) FAM1-400-400-2.5-1A
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t-Global Technology
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热垫灰色 320.00mm x 320.00mm 方形粘合剂-一侧 TG-A486C-320-320-10.0-1A
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t-Global Technology
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热垫灰色 320.00mm x 320.00mm 方形 TG-A486C-320-320-10.0-0
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t-Global Technology
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SMV512K32-分接板 SMV512K32-CVAL
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德州仪器半导体技术（上海）有限公司
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SRAM-同步，QDR II+ 存储器 IC 144Mb(8M x 18)并联 550MHz 165-FBGA(15x17) CY7C2663KV18-550BZXC
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Cypress Semiconductor Corp
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SRAM-同步，QDR II+ 存储器 IC 144Mb(4M x 36)并联 550MHz 165-FBGA(15x17) CY7C2665KV18-550BZXC
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Cypress Semiconductor Corp
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SRAM-同步，QDR II+ 存储器 IC 144Mb(8M x 18)并联 550MHz 165-FBGA(15x17) CY7C2663KV18-550BZI
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Cypress Semiconductor Corp
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SRAM-同步，QDR II+ 存储器 IC 144Mb(4M x 36)并联 550MHz 165-FBGA(15x17) CY7C1665KV18-550BZXC
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Cypress Semiconductor Corp
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工具冲头 for 0011185383
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Molex
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工具 for 0011185244
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Molex
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EP4SGX230 Stratix® IV FPGA 评估板 P0107
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Terasic Inc.
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AT91SAM9G10 AT91SAM9 ARM9 MCU 32-位评估板-嵌入式 AT91SAM9G10-EK2
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Microchip Technology
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以太网转串口适配器卡 RS-232/422/485 BB-VESR902T
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B&B SmartWorx, Inc.
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CONVERT USB-ISO 4PORT RS422/485 BB-USOPTL4-4P
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B&B SmartWorx, Inc.
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CONVERTER ISO USB TO 4PORT RS232 BB-USO9ML2-4P
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B&B SmartWorx, Inc.
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4KV ISOLATED 4-PORT USB HUB BB-UHR304
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B&B SmartWorx, Inc.
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以太网转串口适配器卡 RS-232/422/485 BB-MESR902T
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B&B SmartWorx, Inc.
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以太网转串口适配器卡 RS-232/422/485 BB-MESR901
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B&B SmartWorx, Inc.
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RS-485/422 Isolated Repeater BB-485OPDRI-PH
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B&B SmartWorx, Inc.
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