攻克复杂三维形貌测量难题——托托科技·光学轮廓仪高精度三维形貌测量功能复杂三维形貌测量，是半导体、MEMS、精密机械制造领域长期面临的检测难点。晶圆刻蚀沟槽、TSV深孔、芯片阵列及机械磨损缺陷等结构，因开口窄、

2026.07.13

托托科技Kerr显微镜助力自旋新发现，NUS&KAIST团队揭示磁振子“反常寿命反转”，近日，新加坡国立大学电子与计算机工程系HyunsooYang教授团队联合韩国科学技术院物理系Kyung-JinLe

2026.06.26

直写光刻，为光通信芯片研发按下“加速键”在光通信系统中，从骨干网到数据中心，从5G前传到相干光模块，芯片级器件的性能直接决定了整个链路的带宽、功耗与可靠性。硅光波导、高速调制器、微透镜阵列、微环谐振器……这些核

2026.06.16

托托科技助力西交大AFM：实现3D毛细液体二极管与智能润滑新突破近日，西安交通大学现代设计与转子轴承系统教育部重点实验室团队在《AdvancedFunctionalMaterials》期刊上发表了题为“3DCa

2026.06.09

磁光克尔显微镜：让磁场“显形”的黑科技，到底有多神奇？你是否想过，科学家如何“看见”一块金属内部的磁场？没有颜色，没有形状，磁场仿佛隐形在材料中。但有一种“魔法”——磁光克尔显微镜，能让磁场“原形毕露”。今天，

2025.04.09

托托科技全力自研，解决打印精度硬需求，带动超高精度3D打印技术发展市场需求背景在航空航天、汽车制造、医疗器械、生物芯片等高端制造领域，往往涉及精细化、复杂化、精密孔道设计的高精尖器械定制加工。长期以来，微型精密

2025.01.21