微流控芯片良率提升的关键一环：三大核心检测场景解析在微流控芯片中，流道尺寸往往只有微米级。两枚外观看起来几乎一样的芯片，内部结构却可能相差甚远——深度、宽度、截面形貌、表面粗糙度，任何一项出现波动，都可能改变流

2026.10.22

托托科技3D光刻助力复旦MaterialsHorizons：非局域超构表面实现准表面超声，破解声疗穿透-安全难题近日，复旦大学附属中山医院超声科、复旦大学未来信息创新学院及集成芯片与系统全国重点实验室等团队在《

2026.10.08

托托科技助力西交大AFM：实现3D毛细液体二极管与智能润滑新突破近日，西安交通大学现代设计与转子轴承系统教育部重点实验室团队在《AdvancedFunctionalMaterials》期刊上发表了题为“3DCa

2026.06.09

衍射光学元件（DiffractiveOpticalElement，简称DOE），又称二元光学器件，是通过微纳结构调控光波衍射特性，实现对光场进行精密调控的一类光学元件。与传统的折射或反射型光学元件不同，DOE不

2025.08.04

磁光克尔显微镜：让磁场“显形”的黑科技，到底有多神奇？你是否想过，科学家如何“看见”一块金属内部的磁场？没有颜色，没有形状，磁场仿佛隐形在材料中。但有一种“魔法”——磁光克尔显微镜，能让磁场“原形毕露”。今天，

2025.04.09

根据应用场景的不同，在半导体光刻中会用到多种不同材料的基底，比如常见的硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷或者柔性材料等。基底的表面质量直接决定了光刻胶均匀性、工艺参数及最终的器件性能。随着半导体产业的持续发展，以及越来

2025.01.30

托托科技全力自研，解决打印精度硬需求，带动超高精度3D打印技术发展市场需求背景在航空航天、汽车制造、医疗器械、生物芯片等高端制造领域，往往涉及精细化、复杂化、精密孔道设计的高精尖器械定制加工。长期以来，微型精密

2025.01.21

超材料微纳结构高保真加工——托托科技织雀®系列高精度3D光刻超材料作为国家“十五五”规划重点布局的先进材料方向，正从实验室概念走向电磁隐身、声学隔振、航空航天等工程应用。然而，超材料的性能高度依赖微米级复杂三维

2023.08.21

过程监控与缺陷预警|托托科技高精度3D光刻光学实时监控功能深度解析在传统下沉式3D光刻打印中，用户面临一个普遍痛点：样件从开始打印到最终取出，中间过程完全不可见。曝光参数设置是否合理？当前层是否出现过曝、欠曝、

2023.02.14